电子设备越做越精密，散热难题直接影响稳定性 —— 芯片发热、模组发烫，稍有不慎就会触发故障。沃尔兴 VS-GP 系列有机硅导热垫片，专为解决各类电子设备热管理痛点设计，靠扎实性能成为设备稳定运行的 “散热后盾”。
这款导热垫片的核心优势藏在细节里：
基材配置：有机硅基材 + 高导热填料 
贴合性能：质地柔韧，贴合性强，可填充发热器件与散热结构间微         小缝隙，适配不规则表面 
热阻控制：杜绝空气间隙带来的热阻隐患 
安装特性：免额外涂胶，直接贴合即可 
定制能力：支持按设备需求定制任意尺寸 
适配价值：满足不同场景的装配需求

技术指标全程实测验证，数据精准可靠：
导热系数最高覆盖至 6.0W/(m・K)，按需选择适配不同发热功率；
硬度仅 30-70 邵 OO，柔韧性优异，压缩率＞50%，可随设备形变贴合，不损伤元器件；
击穿电压≥8kV/mm，绝缘性能出众，避免导热同时出现漏电风险；
工作温度范围 - 40℃~200℃，宽温域稳定工作，高低温环境下性能不衰减；
体积电阻率≥1.0×1012Ω・cm，电气性能稳定；
阻燃等级达 UL94 V-0 级，遇火不蔓延，提升设备安全系数。
从消费电子到工业设备，多场景精准适配：

沃尔兴深耕导热防护领域多年，凭借严苛的生产工艺和精准的性能控制，让 VS-GP 系列导热垫片成为众多企业的热管理首选。无论是小功率消费电子，还是大功率工业设备，都能找到适配的型号。
选择一款靠谱的导热垫片，就是给设备上一道 “稳定险”。沃尔兴 VS-GP 系列导热垫片，用实打实的性能数据和全场景适配能力，为电子设备热管理保驾护航。